本报综合讯 据新华社消息，4月8日至10日，由中国科学技术协会、重庆市人民政府指导，中国高等教育学会主办，重庆市教育委员会等承办的第58·59届中国高等教育博览会（以下简称“高博会”）在重庆举行。
　　本届高博会以“校地聚合·产教融合：高质量发展”为主题，共推出高新装备展览展示、高水平会议论坛、信息化及高端成果发布三大板块。展览展示面积超12万平方米，千余名专家学者、1500余所高校、万余家企业参会。
　　据介绍，这是首次两届联合举办的高博会，也是在重庆举办的首届高博会。除实验室及科研仪器设备类、信息化及智慧教育类、实训及机电类、医学教育及健康类、后勤及平安校园类、体育设施及用品类传统六大展区外，本届高博会新增高校、就业、竞赛、城市四大特色专区。
　　其中，高校专区集中展示全国28个省（区市）的110所高校办学成就；就业专区举行以“深化就业育人 促进高质量充分就业”为主题的2023高校毕业生人才招聘会，提供就业岗位超30万个；竞赛专区集中展示了100项全国高水平学科竞赛成果，体现了十年来全国高校竞赛发展成就和特色；城市专区以“新时代 新征程 新重庆 新高教”为主题，展示重庆十年来高等教育、科技创新、人才培养高质量发展成果。
　　高博会期间，聚焦教育改革、科技创新、人才培养三大主题，围绕教育数字化、素质教育、产教融合、就业育人等热点话题，举办“高等教育创新发展暨第三届大学校长论坛”“第三届中国城市与高校发展大会”“新时代‘数字思政’创新发展论坛分论坛——大思政课创新发展论坛”等会议论坛80余场。在信息化及高端成果发布板块，发布人才培养、科技成果、高新产品新成果。此外，“云上高博会”线上展示了教育行业企业核心技术、高校科技创新成果、大学生创新创业项目等内容。
　　据介绍，本届高博会呈现出新的亮点和特色：一是凸显学术性，聚焦研讨高等教育创新发展的热点问题；二是体现服务性，更好助力中西部区域经济社会发展；三是强化创新性，持续增添服务高质量发展动能。